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江苏博敏高阶HDI（SLP, IC载板）项目投产仪式今在盐城大丰举行
今日，江苏博敏高阶HDI（SLP, IC载板）项目投产仪式在江苏省盐城市大丰区举办，集团董事长徐缓、大丰区人民政府区长戴勇、CPCA秘书长洪芳、科大讯飞硬件中心副总经理赵家本等政府、行业协会、客户、供 ...查看更多
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HKPCA 8月研讨会：IC载板发展及技术趋势
报名开始 时间 2022年8月26日（周五）10:00-11:30 形式 线上研讨会 语言 普通话 课题详情 2022年 ...查看更多
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华正新材与深圳先进电子材料国际创新研究院共同投资设立合资公司
7月20日，华正新材发布公告，浙江华正新材料股份有限公司（以下简称“华正新材”）与深圳先进电子材料国际创新研究院（以下简称“电子材料院”）共同出资设立合 ...查看更多
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KLA公司为ICS提供先进软件解决方案
ICS（IC载板）是PCB行业发展最快的领域，其先进的设计对制造设计、工艺优化和良率控制都提出了重大挑战。KLA凭借数十年的PCB软件解决方案的丰富经验，针对IC载板提供了先进的软件解决方案，其技术组 ...查看更多
KLA公司为ICS提供先进软件解决方案
ICS（IC载板）是PCB行业发展最快的领域，其先进的设计对制造设计、工艺优化和良率控制都提出了重大挑战。KLA凭借数十年的PCB软件解决方案的丰富经验，针对IC载板提供了先进的软件解决方案，其技术组 ...查看更多
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TPCA成立半导体构装委员会，汇聚载板三雄、半导体、封测大厂共创共好
为了加深PCB与半导体的链结，TPCA（台湾电路板协会）成立半导体构装委员会，由景硕科技的陈河旭执行长（TPCA副理事长)担任召集人，于15日举行第一次会议。为了串连半导体产业，本次会议特别邀请IMP ...查看更多
